به تازگی تصاویری از اجزای درونی کنسول نسل بعد ماکروسافت(xone)به بیرون درز کرد که در زیر میتوانید مشاهده کنید در تصاویر فن و هیتسینک خنک کننده چیپ GPU و CPU خیلی بزرگه که دلیل ان میتونه از گرمای زیادی باشه که تولید میکنه و طرز قرار گیری قطعات هم مانند xbox 360 است تنها نکته مثبت این برد اینه که ماکروسافت هر دوی GPU و CPU رو در یک چیپ جمع کرده نکته دیگر اینکه در برد نشانی از ترانس پاور نیست احتمال دارد که باید پاور را به صورت جداگانه باید وصل کرد هم مانند (x360)نکته بعد اینکه درایو بلوری مستقیم در معرض گرمای شدید فن و هیتسینک قرار داره که میتونه باعث اختلال در اجرای دیسک های بلوری شود دوستان تصاویر رو خودتون در زیر ببینید و قضاوت کنید
![[تصویر: 79eda18a_v0Tsx0P.jpeg]](http://cdn.overclock.net/7/79/79eda18a_v0Tsx0P.jpeg)
![[تصویر: hit.png]](http://s2.picofile.com/file/7776456983/hit.png)
![[تصویر: xop.png]](http://s1.picofile.com/file/7777258709/xop.png)
![[تصویر: 09703803839055645664.jpg]](http://up.p30day.com/images3/2013/may/09703803839055645664.jpg)
منبع:http://team-xecuter.com/xbox-one-a-look-inside/
![[تصویر: 17655374667112161642.jpg]](http://up.p30day.com/images3/2013/may/17655374667112161642.jpg)
کانال ما:https://telegram.me/game_shark
*مرجع هک اکانت سایت های مهم*
و فروش بهترین اکانت های ترکیبی origin-psn-uplay